英特尔的18A（〜2nm）芯片制造技术提前6个月

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CHIP设计师Intel Corporation的18A半导体制造技术根据中国的谣言提前计划。该公司目前正在大量支出，以恢复和扩展其芯片制造业。这是去年英特尔主任帕特里克·盖尔辛格（Patrick Gelsinger）先生宣布的一项战略的一部分，该公司计划通过该战略将新的制造技术引入市场并扩大其生产，以便其他公司可以将其设计提交英特尔进行制造。

作为该策略的一部分，这家芯片制造商的目标是每年推出一项新的制造技术，其Intel 4技术计划于今年晚些时候上台。然而，半导体制造市场的竞争非常激烈，英特尔的主要竞争对手台湾半导体制造公司（TSMC）制定了几种先进工艺技术的计划 – 在2纳米计（NM）半导体制造节点上达到最终。

今天的谣言声称，英特尔对TSMC的2NM技术的答复，即英特尔18A节点，据称已提前生产。它引用了行业内部的消息来源，声称该技术将比预期的早投入生产。

英特尔的技术路线图于去年7月透露，并概述了五种新的制造技术。它还使它们更名，以使它们与TSMC提供的产品均等。在重新命名之前，英特尔的技术被认为比台湾公司提供的技术是一个进步。例如，在指代两个进程打印的晶体管的密钥尺寸时，TSMC的7-nm进程节点在理论上被认为与英特尔的10-nm进程相当。

这家美国公司的技术路线图列出了新名字的Intel 10，Intel 7，Intel 4，Intel 3，Intel 20A（Angstrom）和Intel 18A制造过程。在其中，18A是最先进的过程，当时英特尔概述了这项技术将在2025年下半年进行生产。

现在，根据Eet-China和Ithome共享的行业的据称报告，相当于1.8nm的18A节点将在2024年下半年进行生产，使其产量提高了六个以上。该报告未指定据称将在2024年开始的生产阶段，英特尔的路线图简单地概述了该节点将在2025年初“开发”。

如果谣言最终会带来果实，那么当涉及后者的2NM芯片制造过程时，英特尔将用TSMC颈部颈部。TSMC首席执行官C.C.WEI表示，该公司预计该技术将在2025年进行大规模生产。这与英特尔的18A节点的官方时间表相匹配，台湾的唯一谣言在2020年浮出水面，这是多桥频道田野效应（MBCFET）晶体管的TSMC晶体管。可能使用2NM可以到2024年进入生产。

MBCFET晶体管通过向晶体管添加更多的传导区域来扩展大多数公司使用的当前FinFET设计。

但是，就像谣言一样，两者都应用一粒盐来服用。除了上面引用的2020年报告外，“磨坊”对TSMC的2NM流程保持沉默，今天的英特尔报告将其生产时间表推向了，这也是我们第一次遇到这样的预测。